美国高通携手中科创达在渝打造智能创新平台

　　2017年10月10日，美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区、渝北区签约，在渝设立智能物联网联合创新中心、智能网联汽车协同创新联合实验室。市委常委、常务副市长吴存荣，高通中国区董事长孟樸，中科创达董事长赵鸿飞出席。

　　美国高通公司是世界500强企业，是全球第一大集成电路设计公司和全球3G、4G和下一代无线技术的领军企业。中科创达是全球领先的智能终端平台技术提供商，在智能物联网、智能汽车、人工智能等领域具有很强的技术研发和创新能力。据介绍，智能物联网联合创新中心将落户重庆经开区，以物联网为主要方向，为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及实验性测试，加快企业在智能终端及物联网相关领域的发展。智能网联汽车协同创新联合实验室将落户渝北，依托美国高通强大的研发能力，在汽车智能驾驶舱、智能操作系统等多方面展开研究和创新，为下一代智能网联汽车提供最新技术。

　　吴存荣在致辞时表示，重庆将全力以赴支持高通和中科创达在渝发展，共同做大人工智能和信息服务的市场蛋糕，努力实现企业与地方产业发展双赢。希望项目尽快动工投用，提升我市物联网及汽车电子领域的创新能力，助推这两大战略性新兴产业快速发展。